Zer da olatu motako konexioa? (2)

Wafer motako konexioa lotzeko metodo bat dabalbulak(batez eretximeleta balbulak, kontrol-balbulak, etab.) hodi-briden artean torloju luzeak erabiliz. Bere definizio-ezaugarri hau da: balbulak ez du bere brida integralik; horren ordez, torloju luzeak bi hodien bridetatik pasatzen dira balbula erdian bermatzeko.

1.Abantaila eta desabantaila nagusiak

Abantailak:

Espazio aurreztea: obleen balbularen luzera (aurrez aurpegiko dimentsioa) flanged balbula baten 1/3 eta 1/4 artekoa da.

Kostuen murrizketa: balbula gorputzeko bi brida integralen forjaketa/mekanizazioa kentzen du.

Arina: eskuz maneiatu daiteke altxatzeko ekiporik gabe, batez ere diametro handietarako (adibidez, DN200 eta gehiago).

Desabantailak:

Ezin da era independentean kendu: obleen balbula bat ordezkatzeko, bi hodien bridak deskonektatu behar dira (hau da, hodia alde batera utzi behar da). Hori dela eta, ezin da erabili kanalizazio-bideetan edo alde bakarra irisgarria den lekuetan.

Lerrokadura ona eskatzen du: oker lerrokatuta dauden hodi-bridak balbula bihurritu eta zigiluen hutsegitea eragin dezakete.

Presio oso altuetarako ez: normalean presio baxu edo ertainean erabiltzen da (≤ PN40 / 300 Klasea); presio ultra-altuak balbula gorputza desitxuratu dezake.

2. Aplikazio arruntak

Ostia tximeleta balbulak: Uraren tratamendua, HVAC, suteen aurkako sistemak - ohikoak kostu baxua eta instalazio erraza direla eta.

Wafer kontrol-balbulak: atzera-fluxua saihestea; Swing kontrol-balbulak baino askoz laburragoa, briden artean zuzenean estututa.

Wafer forratutako balbulak: Korrosioarekiko erresistenteak diren aplikazioak.

3. Instalazio-oharrak

Boltaren luzera zehatz-mehatz kalkulatu behar da:

2 × hodiaren bridaren lodiera + balbula aurpegiko luzera + 2 × juntaren lodiera + 2 × azkoinaren altuera

Erabili obleen konexio-arau egokiak (adibidez, EN 593, API 609, GB/T 12238) dagozkion hodi-brida estandarrekin (adibidez, GB/T 9119, HG/T 20592).

Aplikatu torloju-momentu berdina estutzea saihesteko, eta horrek diskoa lotzea eragin dezake (tximeleta-balbulen ohiko arazoa).

Laburpena

Wafer motako konexio-diseinu bat da, pisu arina, kostu baxua eta instalazio azkarrera zuzenduta. Funtsean, balbula bi hodi-briden artean "blopatutako osagai" gisa tratatzen du. Hautaketak presioaren balorazioa, mantentze-sarbidea eta kentze-maiztasuna kontuan izan behar ditu.